EN
Semiconductor Packaging
半导体封装
首页 ￤ 产品中心 ￤ 半导体封装
设备及解决方案

铭沣致力于自主研发半导体封装行业各种制程、检验设备及相关耗材，为客户提供一站式解决方案。

智能仓储设备
劈刀 | 线材 | 划片刀...
AOI系列
2D | 3D
晶圆字符识别系统​
MCR-1211​
配件及耗材
线材 | 治具 | 吸嘴...
晶圆表面贴膜机
MTS-1211​
K&S 全系列产品
键合机 | 封装辅助耗材

铭沣提供K&S全系列产品销售、工艺及售后一站式服务。

晶圆减薄机​
MFA-0811​

同时，拥有出众的销售及技术能力，铭沣也是众多知名品牌重要战略合作伙伴。

铭沣优势概览
行业知识
研发实力
生产制造
客户资源
质量追溯
系统管理

应用案例
欢迎垂询业务需求，了解更多产品详情
在线客服