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铭沣AOI设备首次亮相SEMICON,备受瞩目!


半导体行业盛会SEMICON CHINA 2024(3月20-22日)于上周五正式落幕,铭沣科技AOI设备首次亮相展台,备受瞩目。



半导体制造行业的快速发展推动了AOI设备需求的增加,尤其伴随手机、汽车等行业客户对品质要求的不断提升,AOI设备需求正处于增长态势。在这次展会上,铭沣展示了Wire Bond AOI标准机型DW-2000,双工位高UPH设计、可检测线,焊点和芯片,1倍镜头,检测精度10um以上,轨道宽度和高度均可调,适配料片宽度20-100mm及功率器件高低料片,3D检测功能可选配。

 


铭沣AOI设备采用自主研发的视觉、软件和机构,高配进口核心硬件,可基于客户需求定制开发检测精度和检测项。

“铭沣科技在半导体行业积累了10多年的丰富经验,这是我们的一大优势。而我们的AOI研发团队则全部由半导体行业的专业人员组成”,铭沣科技半导体研发中心负责人刘文书颇为自信地说道,“这也是我们有能力跻身AOI行业第一梯队的原因。”



同样,首次展示的还有铭沣智能仓储解决方案,在线配置随取随用,防错降耗省人增效,诸多优势切中生产痛点,引发了广泛兴趣。


展台另一亮点,无疑聚焦在Kulicke & Soffa POWERCOMM,围观观众络绎不绝,铭沣作为K&S重要合作伙伴,为客户提供设备、线材等耗材及配套夹治具等一站式服务是铭沣独有优势。

 



SEMICON CHINA 2024已正式落幕,期待2025年与您再相会!