圆满收官 | 铭沣科技@SEMICON China 2025
来源:
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作者:佚名
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发布时间: 64天前
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作为半导体产业链的重要风向标,SEMICON China今日在上海新国际博览中心圆满落幕。
在为期三天的展会中,铭沣科技展台迎来了络绎不绝的行业同仁,衷心感谢新老朋友的莅临和支持。
本次展会,铭沣半导体第三道光学检测设备DW-Series AOI,以其高稳定性、高精度和高效率的卓越性能成为现场技术交流热点。该设备面世3年,已批量应用在数十家行业头部客户。
首度亮相SEMICON China的金钯铜车规级键合线PCAR系列备受关注。凭借线材,铭沣在展会同期由今日半导体举办的中国国际半导体封测大会上荣获"2024-2025封装材料最佳企业品牌"。
铭沣科技深耕半导体行业十余年,以其封装一站式解决方案能力深得行业客户信赖和认可,并吸引不少海外客户驻足:
- 深入合作K&S键合设备
- 自研视觉检测设备
- 自研智能仓储系统
- 自主生产微精密治具
- 定制化线材方案
- 全面涵盖各种耗材
创新永不止步
新的一年,铭沣将继续迭代出新
为行业客户提供更具竞争力的产品及服务
SEMICON CHINA 2026
再相见!