EN
首页 ￤ 产品中心 ￤ 半导体封装 ￤ 晶圆减薄机
全自动晶圆减薄机
MFA-0811

铭沣全自动晶圆减薄机可实现机器人上下料、研磨、清洗一体化全自动功能，具备多品种兼容、高精度、易操作和可灵活升级等功能

功能特点
· 适用4、5、6、8英寸晶圆加工
· 粗磨、精磨双空气主轴
· 3个多功能多孔陶瓷吸盘
· 在线厚度监测系统，精度达0.1um
· 精磨粗糙度<0.2um

· 图形化人机交互界面

· 灵活定制化设备升级选项

· 支持与研磨后贴片一体机联线

· 支持在线MES互联

在线客服
欢迎垂询业务需求，了解更多产品详情