封装AOI系列
铭沣AOI系列覆盖完整的封装过程，为客户提供高精度高效率的缺陷检测及光学测量解决方案。
2D量测
缜密侦察，识别各种图像缺陷。
检测能力
· 引线：缺失、断线、塌线、键合偏移、不粘、畸形足、上翘、重复焊线；
· 芯片：缺失、极性错误、偏移、印字、银浆覆盖率、污染；
· 塑封：溢料、未填充、偏位、漏丝；
· Laser Mark：印字、尺寸、字体、对齐、间距；
· 表面贴装件：位置、缺失、极性错误、歪斜、墓碑；
· FQC：溢胶，偏印、印字模糊、引脚变形、异物脏污、胶体破裂；
· 焊点：1/2焊点不良和焊点偏出。
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