封装AOI系列
铭沣AOI系列覆盖完整的封装过程，为客户提供高精度高效率的缺陷检测及光学测量解决方案。
3D量测
立体精确呈现，光学3D量测。
检测能力
· Bump 高度量测、Wafer 厚度、平坦度、粗超度等；
· Laser Groove 宽度、深度、偏移；
· Die Bond 爬胶、银浆覆盖率、芯片倾斜、偏移等；
· Wire Bond 弧高、焊点高度；
· Coating 胶/透明胶体高度；
· Laser Mark 字符深度。
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