AOI检测技术广泛应用于半导体行业，用于检测外观缺陷及表面质量、测量产品尺寸，严格把控产品质量，提升生产效率。

铭沣AOI检测技术集中应用于半导体封测领域，凭借公司在该领域积累的十余年经验及人才，为客户提供卓具竞争力的缺陷检测及光学量测解决方案。

结合专业的知识经验及对产品工艺的熟识，铭沣于近期成功交付AOI设备至一家知名的射频功放器件和功率半导体器件企业，双工位设计用于芯片、打线、焊点等Wire Bond工艺缺陷的精确检测及微米级OCR识别。

通过针对性的硬件选型和视觉软件开发，该设备成功地满足了客户高精度高效率的检测需求。

系统组成

激光自动对焦、相机、光源、镜头、图像采集卡、视觉处理器/软件

系统特点

具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点

实现功能

测量、引导、定位、识别以及检测

主要应用

Wire Bond工艺缺陷检测

Um级芯片OCR高精度识别

铭沣AOI技术在半导体封测行业的应用得到了越来越广泛的认可。当前，我们与国内另外一家半导体头部企业合作的AOI项目也正在进行中，敬请期待产品发布。

铭沣AOI设备产品系列