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铭沣交付Wire Bond AOI设备!


AOI检测技术广泛应用于半导体行业,用于检测外观缺陷及表面质量、测量产品尺寸,严格把控产品质量,提升生产效率。

铭沣AOI检测技术集中应用于半导体封测领域,凭借公司在该领域积累的十余年经验及人才,为客户提供卓具竞争力的缺陷检测及光学量测解决方案。


结合专业的知识经验及对产品工艺的熟识,铭沣于近期成功交付AOI设备至一家知名的射频功放器件和功率半导体器件企业,双工位设计用于芯片、打线、焊点等Wire Bond工艺缺陷的精确检测及微米级OCR识别。

通过针对性的硬件选型和视觉软件开发,该设备成功地满足了客户高精度高效率的检测需求。




系统组成

激光自动对焦、相机、光源、镜头、图像采集卡、视觉处理器/软件


系统特点

具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点


实现功能

测量、引导、定位、识别以及检测


主要应用

Wire Bond工艺缺陷检测

Um级芯片OCR高精度识别


铭沣AOI技术在半导体封测行业的应用得到了越来越广泛的认可。当前,我们与国内另外一家半导体头部企业合作的AOI项目也正在进行中,敬请期待产品发布。


铭沣AOI设备产品系列