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Semiconductor Packaging
半导体封装
线边智能仓储解决方案
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 110天前 | 1013 次浏览 | 分享到:

在半导体封装厂,传统封装耗材和配件的仓储管理面临着各种痛点:


线边仓储

  • 场地受限

  • 入仓作业效率低

  • 散料产生堆积

  • 盘点效率低

  • 产品型号多难管控

  • 找料效率低

  • 安全库存监管难

  • 员工拿错料

  • 物料消耗数据统计难


产线使用

  • 领料流程繁琐

  • 领料耗时长

  • 员工上错料

  • 换料期间机台idle时间长

  • 物料异常难追溯



铭沣针对半导体封装领域提供线边智能仓储解决方案,致力于为客户提供高效解决方案,以推动智能制造升级并实现智能工厂的建设。

  • 高效存取:置于线中,随用随取

  • 节省空间:按型号灵活分区分组

  • 省人增效:人、机、物料更近,减少人员走动距离

  • 领料流程化繁为简:减低机台idle时间,提高产出

  • 防错降耗:取错或放错,系统自动报警锁定;适时适量供应物料

  • 系统化数据监测:物料消耗数据信息实时监测、管控;数据比对、统计

  • 追溯管控:异常料追溯,原因分析;客户Audit满意度高

  • 在线退仓:先进先出,可追溯管控

  • 软件兼容:开放端口,实现数据访问、上传; 与客户MES或WMS完美融合

  • 高柔性设置:储位根据需求弹性调整, 权限分级自主设置

  • 智能库存管理:安全库存自动预警, 库存状态信息实时显示


适用产品范围

劈刀、线材仓储机、划片刀、压板、银胶、导线架等等