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键合线材
封装治具
全系列键合线材

铭沣键合线广泛用于消费类电子、功率器件、LED显示以及照明、工业电子、汽车电子等多个行业，以Wedge Bonding 和 Ball Bonding为主

铭沣优势
· 创新技术：铭沣创新式金属融合技术，实现了更均匀、可靠的掺杂分布(PPM级别），及更佳的耐腐蚀性能
· 定制化服务： 铭沣可提供在常规线材范围之外的定制化服务，以便更好的匹配客户产品
· 免费测试： 铭沣为客户提供免费测试样品，并根据测试结果提供技术改善方案

铭沣石家庄工厂

· 国际先进的生产线

· 全无尘净化车间
· 满足ROHS检查
· 丰富行业经验的技术人员
· 与国际接轨的管理模式

成立: 2012年10月

面积: 2160sqm

产量: 7.5亿米/月

石家庄高新区方亿科技园区

产品范围

· 粗银线&粗银合金线

· 细银线&细银合金线
· 金包银线

· 银带

· 粗铜线&粗铜合金线

· 细铜线&细铜合金线

· 镀钯铜线&金钯铜线

· 铜带

· 粗铝线&粗铝镍线

· 硅铝线（Si1%Al99%）

· 铝带



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