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键合线材
封装治具
工装夹具及耗材

铭沣为封装全制程提供全系列封装形式的工装夹具、耗材及机改服务

应用站别：半导体封装中的Die Bonder、Ball Bonder、Wedge Bonder、后道切割等

铭沣优势
· 高精度设备：铭沣配备有高精度进口加工设备、自主研发设备及全面高精度测量仪器
· 标准化流程：明确分工，建立标准化制作流程，实现高效交付
· 系统化管理：铭沣建立全流程可追踪体系，为客户提供高质量产品

苏州制造中心
· 高配机台：牧野、哈斯、三菱、宇青等
· 精密生产：平均2um加工精度
· 系统管理：MES管理生产全流程

产品范围
· BB治具
· DB治具
· WB治具
· 橡胶吸嘴
· JS治具
· 机改服务
欢迎垂询业务需求，了解更多产品详情
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